设备的温度检测需要更高可靠性的产品，带动散热设计，开发最先进的电子元件和系统。众所周知，电子设备的可靠运行在很大程度上取决于其工作温度-下运行温度。长期来看，组件的可靠性越长。
经过多次试验和经验测量，确认了部件故障率呈指数与温度有关，这是由于某些热依赖失效机制。不仅如此，任何多余的温度超过设计极限都会导致部件瞬时故障，所以系统的其他部分。
这种散热设计一直在稳步上升。作为重要电子元件设计和包装的两个主要考虑因素之一和系统——另一个是实际的产品功能。
散热器设计有针对性地管理一种包罗万象的学科电子电路。所以，它涉及到电子在芯片或器件层面的包装，在pcb板层面的包装，在机箱或外壳层面的包装，以及在室温层面的包装。一级抓一级，快速和持续生长在封装密度上都带来了巨大的挑战，电子冷却，而且越来越多的人需要一种散热器设计，采用协同或全面的方法，在所有包装层面上提高效率。
工作有三种模式。
一。提高时钟速度和芯片级以下摩尔定律的功能集成，导致个组件的功耗更高。图1显示了最近高性能的趋势，即芯片功耗和芯片热通量。
二。在系统装密度在系统层面，由需求更高的性能驱动，带宽更高，通信更快，每盒提供的服务更广。这反过来导致整个产品平台的热密度不断增加。
三。对最大芯片温度的要求变化不大，甚至随着功耗的快速增加。绝大多数商业现货(COTS)组件仍然具有85-105℃的长期工作温度，最大工作温度不超过125℃。大多数中央处理单元(CPU)，处理器核心大部分系统不限于72℃以下的外壳温度。总是有一个。
许多高温电子设备的研究适用于恶劣环境。例如，发动机罩汽车应用中的环境温度可达125℃，但总的来说，电子封装中使用的部件大多是COTS部件。
红外热成像热像仪可用于监测整个过程的温度变化，提高工作效率，及时发现问题。
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