FOTRIC 700 红外热像仪是一款高性能的热成像设备，具备高灵敏度、高分辨率和丰富的分析功能，适用于工业检测、科研实验、设备维护等多个领域。以下是其主要检测功能及应用场景：
1. 核心检测功能
高精度测温
支持 -20℃至1500℃ 的宽温区测量(具体范围因配置不同可能有所差异)，适用于极端温度场景(如高温熔炉、低温制冷设备)。
热灵敏度(NETD)可达 ≤0.03℃，能捕捉微小温差变化。
高分辨率成像
配备 640×480 像素红外探测器，提供清晰的热分布图像，适合精细检测(如微小电子元件或远距离目标)。
实时动态检测
支持高速帧频(如 30Hz 或更高)，可捕捉快速温度变化的瞬态过程(如电机启动、爆炸试验)。
多区域分析
支持 多点测温、线测温、区域测温，可同时监测多个关键位置的温度。
自动追踪最高/最低温度点，快速定位异常发热或低温区域。
热像视频录制
录制全辐射热像视频(含温度数据)，便于后期回放分析动态热过程。
2. 专业分析功能
温度报警与阈值设置
自定义温度阈值，超限时触发声光报警或标记异常区域。
热剖面图(Thermal Profile)
生成沿指定路径的温度曲线，分析温度梯度分布(如电路板散热路径)。
时间-温度曲线(T-log)
记录目标点温度随时间的变化趋势，用于监测周期性或长期热行为。
图像叠加与比对
将热像图与可见光图像叠加，精准定位故障点;支持历史数据比对，评估设备状态变化。
辐射率校正
提供材料辐射率数据库，支持手动调整，减少因材料表面特性导致的测温误差。
3. 典型应用场景
工业与设备维护
电力检测：检测高压线缆接头、变压器、绝缘子等设备的过热点，预防电力故障。
机械故障诊断：发现轴承、齿轮箱的异常摩擦发热，避免设备损坏。
管道与储罐检测：定位管道堵塞、保温层缺陷或储罐液位变化。
电子与半导体
PCB热分析：识别电路板上的短路、过载元件或散热设计缺陷。
芯片封装测试：评估芯片工作温度分布，优化散热方案。
LED/激光器监控：监测光电器件的工作温度，防止过热失效。
新能源与汽车
光伏系统检测：发现太阳能电池板的热斑(Hot Spot)，提升发电效率。
电池热管理：监控电动汽车电池组温度分布，预防热失控。
发动机与排气系统：分析发动机缸体、排气管的热分布，优化散热设计。
建筑与环保
建筑能耗评估：检测墙体、门窗的隔热缺陷，辅助节能改造。
暖通空调(HVAC)检测：分析送风温度均匀性，排查管道漏热问题。
环境监测：研究城市热岛效应或工业热污染分布。
科研与实验室
材料研究：分析复合材料、涂层或相变材料的热性能。
流体力学实验：可视化气流、液体流动中的温度场变化(如风洞测试)。
生物医学实验：无创监测动物或人体局部温度变化(如炎症反应研究)。
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