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红外热像仪用于检测小目标

时间:2021-08-14 10:05:12

  制造业中生产微型设备的企业很多,经常需要仔细检查微型设备,这些微型设备的常用检查是温度监视,数据显示温度对电子设备的影响非常明显,电子设备的材料、适用环境和寿命等可以通过温度监视来判断。例如,PCB电路板上有很多部件,这些部件的材料不同,通过的电流、电压也不同,因此产生不同的热量,具有不同的温度,新生产的产品和样品的比较可以发现哪些部件有问题,其材料和设计。

  红外热像仪在微型设备的温度检测领域应用成熟,效率高,在芯片、LED等许多领域得到了广泛应用,但通常的镜头检测的最低目标尺寸为0.2mm左右,如25mm镜头,最小对焦距离为30cm,X384系列热像仪的IFOV为0.68mrad,如果满足正确的温度检测要求,至少需要3*3个像素,即1.8mm*1.8mm。许多微米级部件无法检测到,例如芯片封装内的晶片、金线等,因此需要新的方法。

  目前常用的微型元件检测方法有三种。第一种是安装微距镜头,专门针对微距成像。机器的算法需要定制,也有很多方法。但是微距成像需要更近的检测距离,一般在10cm以内,10cm以上的温度测量距离不容易满足。常见的微距镜头有25μm、35μm、85μm等。检测距离越小,可检测的最小目标尺寸越小;二是采用微距模式,采用标准镜头,通过改变机器内部算法,即改变探测器与镜头的距离,达到检测微小目标的目的,常见的是检测71微米的微距成像模式;第三种是广角镜头近距离检测微小目标,是降低成本的有效方法,但需要检测距离小于10厘米。

  对于同一1mm宽的间隙,使用标准镜头使用7个像素点(每个像素点140微米),而使用广角镜头可以使用多达14个像素点(每个像素点70微米),也就是说,广角镜头比标准镜头拍摄的热图单1倍,面积扩大到原来的4倍。目前,320×240像素的红外热像仪使用广角镜头,最近距离最小可以检测到约0.07毫米的目标。

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