温度过高会导致芯片内部的晶体管P-N不能正常通断，导致芯片失效。使用Fotric红外热像仪检测芯片封装表层的温度，可以计算出内部的大致温度。也可以将芯片的封装层磨掉，使用红外热像仪直接检测晶圆、金线、连接点等温度。
FOTRIC作为热像仪、云热像、热像系统的生产厂家，为研发人员提供创新的研发热像产品，提高散热设计工作效率，助力企业开发有市场竞争力的产品。FOTRIC科研系列热像仪已被北京大学、清华大学、复旦大学、浙江大学、武汉大学、电子科技大学等全国二百多所高校使用，获得老师和科研人员普遍赞誉，值得信赖。
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