FOTRIC 220RD PCBA热失效分析仪基于红外热成像技术，专为印刷电路板(PCBA)的热管理问题设计，精准PCBA优化散热设计、PCBA定位失效元器件、PCBA老化试验、PCBA维修需求。
适用场景：PCBA优化散热设计、PCBA定位失效元器件、PCBA老化试验、PCBA维修。
应用场景如下：
1. 研发与设计优化
●热分布分析：在电路设计阶段，通过实时热成像识别局部过热区域，辅助优化布局与散热方案(如调整元件位置、增加散热片或优化走线)。
●仿真验证：对比热仿真模型的预测与实际热分布数据，验证设计的可靠性，缩短研发周期。
2. 生产质量检测
●焊接缺陷检测：快速定位虚焊、冷焊或桥接等焊接问题(表现为异常温度点)，避免批量生产缺陷。
●元件筛选：在通电测试中，检测短路、开路或参数漂移的元件(如异常发热的电容、电阻或IC)，提升出厂良率。
3. 故障诊断与维修
●热点定位：在故障板卡中，非接触式扫描迅速定位过热元件(如烧毁的MOS管、老化的电源芯片)，减少诊断时间。
●动态分析：监测电路板在启动、负载变化等瞬态工况下的温度变化，捕捉间歇性故障(如接触不良导致的瞬时高温)。
4. 可靠性评估与寿命预测
●老化测试监控：长时间运行中持续记录温度数据，分析热应力对元件的影响，预测潜在失效点。
●环境适应性测试：评估高温、高湿等极端环境下电路板的散热性能，确保产品符合行业标准(如IPC、JEDEC)。
5. 能效分析与优化
●功耗管理：识别高功耗区域，优化电源设计或启用节能策略，提升能效(适用于电池供电设备)。
●热兼容性验证：在多板卡或密闭系统中，分析热交互效应，避免热干扰导致性能下降。
典型行业应用
典型行业应用
●消费电子：手机主板、充电器热测试。
●汽车电子：ECU、BMS模块的散热验证。
●工业控制：PLC、伺服驱动器的故障排查。
●新能源：光伏逆变器、储能系统的热管理评估。
FOTRIC 220RD显著提升了PCBA从设计到维护全周期的效率与可靠性，降低因热失效导致的成本损失。