FOTRIC 220RD是一款专为电子工程师和失效分析工程师设计的红外热成像分析仪。它不仅仅是一台普通的热像仪，其核心价值在于将可见光图像、红外热图像与电压、电流信号在时间轴上同步，实现了“热电联动”分析，能够快速、精准地定位印刷电路板(PCBA)上的过热、短路、虚焊、元器件失效等故障，是电子研发、调试、生产和维修领域的强大工具。
FOTRIC 220RD PCBA热失效分析仪 基于红外热成像技术，专为印刷电路板(PCBA)的热管理问题设计，可优化散热设计、定位失效元器件、进行老化试验及维修。以下是其核心应用场景：
研发与设计优化
热分布分析：实时监测电路板局部过热区域，辅助优化元件布局、散热片设计及走线调整。
仿真验证：对比热仿真模型与实际热分布数据，缩短研发周期并提升可靠性。
生产质量检测
焊接缺陷检测：快速定位虚焊、冷焊或桥接问题(表现为异常温度点)。
元件筛选：通电测试中检测短路、开路或参数漂移的元件(如异常发热的电容、电阻)，提升出厂良率。
故障诊断与维修
热点定位：非接触式扫描快速识别过热元件(如烧毁的MOS管、老化电源芯片)。
动态分析：监测电路板在瞬态工况下的温度变化，捕捉间歇性故障(如接触不良导致的高温)。
可靠性评估与寿命预测
老化测试监控：长期记录温度数据，分析热应力对元件的影响，预测潜在失效点。
环境适应性测试：验证高温、高湿等极端环境下散热性能，确保符合 IPC 、 JEDEC 等行业标准。
适用场景：PCBA优化散热设计、PCBA定位失效元器件、PCBA老化试验、PCBA维修。
典型行业应用
●消费电子：手机主板、充电器热测试。
●汽车电子： ECU 、 BMS 模块散热验证。
●新能源： 光伏逆变器 、 储能系统 热管理评估。